Perfekt durchkontaktieren

Das Durchkontaktieren in horizontalen nass-chemischen Prozessen ermöglicht es, die Kupferschichten einer Leiterplatte elektrisch zu verbinden. Dieses Verfahren erfordert präzise Technik und moderne Anlagen, um höchste Qualität zu erreichen, damit die leitfähige Kupferschicht die Bohrungen präzise durchdringt und so eine zuverlässige Verbindung sicherstellt. TSK ist spezialisiert auf hochwertige Technik für zuverlässig und perfekt arbeitende Maschinen, die sauberes und vor allem zuverlässiges Durchkontaktieren garantieren. Mit unserer technischen Expertise gewährleisten wir hervorragende Prozesskontrolle. 

• Präzise Prozesssteuerung für gleichmäßige Kupferschichten 
• Hohe Reinigungsleistung vor dem Beschichten 
• Effiziente Abscheidung der leitfähigen Schicht 
• Nachhaltige Chemikaliennutzung 

Rundum-sorglos-Service

Damit unsere Maschinen auch nach vielen Jahren noch perfekt arbeiten, bieten wir unseren Kunden einen hochleistungsfähigen und erfahrenen Service. Ob Wartung, Verschleiß, Reparatur oder Modernisierung, der TSK-Service sichert eine stets verlässliche Produktion und versorgt sicher zuverlässig mit Ersatzteilen.
Darüber hinaus bieten wir unseren verlässlichen Service auch für Maschinen für horizontale nass-chemische Prozesse an, die nicht aus unserem Hause stammen. Fragen Sie uns gerne an!

Außergewöhnliche Prozesskontrolle

Unsere hervorragende Prozesskontrolle basiert auf Flutungsprozessen, um chemische Lochbehandlungen in der Tiefe der Bohrungen durchführen zu können. Leiterplatten (PCB) haben zwischen jeder elektrisch leitfähigen Schicht einen Isolator installiert, der gleichzeitig die Trägerschicht der Kupferfolien bildet. Damit die obere Kupferschicht mit der unteren Kupferschicht elektrisch verbunden werden kann, muss das Loch nach dem Bohrprozess elektrisch leitfähig gemacht werden. Gleiches gilt auch bei Multilayern: Hier kann die äußere Kontaktschicht mit den Innenlagen kontaktiert werden. Dazu wird als erstes das Bohrloch gereinigt (desmear), um im nächsten Schritt den Isolator an der Stirnseite in der Bohrung leitfähig zu machen. Die elektrische Leitfähigkeit wird ebenfalls mit speziellen Nasschemikalien hergestellt. 

Gängige Kontaktierprozesse

Die gängigsten Verfahren und Prozesse, die TSK in seinem Portfolio anbietet, sind chemisch Kupfer (electroless copper), Kohle (Shadow, Blackhole*) und Polymerisation (Envision*). Egal welcher Kontaktierprozess verwendet wird, die Bohrlochreinigung ist in jedem Fall notwendig und immer der Durchkontaktierung vorgeschaltet.  

Chemisch Kupfer (electroless copper) 

Nach der Bohrlochreinigung werden sämtliche Oxidationen auf dem Kupfer entfernt, die Oberflächen konditioniert und im weiteren Durchlauf wird das chemische Kupfer aufgetragen. Dadurch schließt sich die leitfähige Schicht über dem Isolator, wodurch ein Kathodenstrom in der Galvanik am Kupfer angelegt werden kann. 

Kohle (Shadow, Blackhole*)

Nach der Bohrlochreinigung werden sämtliche Oxidationen auf dem Kupfer entfernt, die Oberflächen konditioniert und im Durchlauf wird die chemisch gelöste Kohle im Bohrloch aufgetragen, die sich aus kolloidalen Partikeln zu einer geschlossenen Oberfläche verbinden. Nach dem Kohleauftrag wird die dünne Schicht mittels eines Katalysators stabilisiert. Dadurch schließt sich die leitfähige Schicht über dem Isolator, wodurch ein Kathodenstrom in der Galvanik am Kupfer angelegt werden kann. 

Polymerisation (Envision*)

Nach der Bohrlochreinigung werden sämtliche Oxidationen auf dem Kupfer entfernt, die Oberflächen konditioniert und im Durchlauf Permanganat im Bohrloch aufgetragen. Nach dem Abspülen wird Nass-in-Nass ein Katalysator aufgebracht, der zusammen mit dem Permanganat ein Polymer bildet. Dadurch schließt sich die leitfähige Schicht über dem Isolator, wodurch ein Kathodenstrom in der Galvanik am Kupfer angelegt werden kann. 

Exklusive Flutungstechnologie

Durch die langjährige Erfahrung im Anlagenbau für die Leiterplattenfertigung und der ebenso langjährigen Expertise von TSK ist eine überzeugende und zuverlässige Maschinentechnologie entstanden, die für unsere Kunden einen erheblichen Mehrwert darstellt. Maschinenverfügbarkeiten, homogene Flutungstechnologien und ebenso zuverlässige Spülungen zwischen den Prozessstufen sorgen für höchste Qualität in der Bohrlochreinigung und Bohrlochbelegung. 

Das Kernstück, die Flutungstechnologie, ist hierbei Garant, dass im Zusammenspiel mit der Chemie alle gängigen Basismaterialien zuverlässig prozessiert und bearbeitet werden. Bei allen Prozessen kommt es neben der Maschinenkonzeption und -ausführung vor allem drauf an, die Chemie kontinuierlich präzise zu analysieren die Dosierkonzepte ebenso präzise steuern. Nur eine zuverlässige Regeneration im Prozess sichert gleichbleibende Qualitäten in der Produktion.  

Technologien kontinuierlich verfeinern

Der Stand der Technik stellt für die TSK immer nur Grundlage und Ausgangspunkt dar, um weitere technologische Fortschritte zu machen und Technologien zu verfeinern. Dabei behalten wir immer im Blick, dass unsere Anlagen wartungsfreundlich und robust sind, um die Produktion verlässlich aufrechtzuerhalten. Ressourcenschonung und Umweltfreundlichkeit, Abwassersparschaltungen, Emissionen in Luft sowie Lärmemissionen haben bei uns den gleichen Stellenwert wie die Produktionsqualität, für die die Maschinen konzipiert wurden. Sie unterstützen unsere Kunden dabei, für die Prozesse die Betreiberfreigaben vor Ort zu erhalten.

 

* Produktnamen der Hersteller