Höchste Präzision für den Leiterplattenbau
Wir bauen Anlagen für die Leiterplatten-Produktion individuell nach den Wünschen unserer Kunde. Alle Arbeitsschritte, die im gesamten Prozesse anfallen können, setzen wir nach Wunsch um und kombinieren sie nach ihrer jeweiligen Anforderung. Beginnend bei der chemischen oder mechanischen Vorbehandlung über die Innenlagenfertigung bei Leiterplatten, beim Entwickeln, Ätzen und Strippen (DES) bis zur Außenlagenfertigung beim Resiststrippen, alkalischen Ätzen und Zinnstrippen (SES).
Anlagen zum Finishing von Leiterplatten und zum organischen Beschichten (Organic Coating) gehören ebenso zu unserem Lieferprogramm wie die Bohrlochreinigung (De-smearing) und Durchkontaktierung (Directplating PTH = plating through hole). Hier entwickeln und bauen wir individuell in enger Abstimmung mit allen bekannten Chemielieferanten.
Anlagentypen
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Marc Aicheler
Vertriebsleiter | Sales Manager
Steuerungen und Schnittstellen
Maschinen von TSK werden betrieben und gesteuert mit den Siemenssteuerungen „S7 TIA Portal”. Schnittstellen zu OPC-UA Servern und kundenseitigen MES-Schnittstellen sind Stand der Technik. Alle Schnittstellen und Steuerungen stimmen wir eng ab auf die europäischen Normen, selbstverständlich entsprechen sie der geltenden Maschinenrichtlinie. Das sichert die Produktion bei unseren Kunden.
Umfangreiche Materialpalette
Im Anlagenbau für Leiterplatten nutzt TSK die breite Palette an Materialien, die für die Oberflächenvorbereitung und Nassprozesse zur Verfügung stehen. Ob kunststoffbasierte Materialien wie Polypropylen, PVC, PVDF oder Edelstahl und Titan, wir setzen ein, was sich für den individuellen Produktionsprozess am besten eignet.
Individuelle Ausstattungen
Jede Anlage im Leiterplattenbau muss ihre spezifischen Anforderungen erfüllen. Dementsprechend variabel müssen Anlagen ausgestattet sein. Wir entwickeln Ihre Anlage präzise nach Kundenwunsch: mit individuellen Ausstattungsstufen, unterschiedlichen Arbeitsbreiten und auch im Rolle-zu-Rolle-Konzept. Nutzen Sie Ihre individuell entwickelte Maschine für Tauchprozesse, Sprühprozesse, Hochdruck, Ultraschall-Reinigung, Vakuum-Technologie beim Ätzen und mit hocheffizienter Trockner-Technologie.
Erfahren, kompetent, kundennah
Die umfangreiche Anlagenportfolio von TSK ist das Ergebnis einer jahrelangen hocheffizienten Entwicklung immer wieder neuer Konzepte. Aus den Anforderungen unserer Kunden und in Absprache mit den jeweiligen Chemieherstellern entstehen ständig neue Lösungen, die wir in Folgeprojekte einbringen. So bauen wir unsere Lösungskompetenz konsequent aus.
Durch unsere jahrzehntelange Erfahrung im Anlagenbau für die Leiterplattenproduktion decken wir nahezu alle horizontalen nass-chemischen Prozesse ab. Wir fertigen sämtliche Anlagen individuell, hochpräzise und nachhaltig. Das sichert nicht nur höchste Zuverlässigkeit, Präzision und eine lange Lebensdauer, sondern spart enorme Ressourcen und zahlt sich langfristig aus.