Perfekt schützen per OSP

Das OSP-Verfahren veredelt die Oberfläche von Leiterplatten mit einer dünnen, organischen Schutzschicht. Sie schützt die Kupferoberflächen vor Oxidation und Korrosion und gewährleistet eine ausgezeichnete Lötbarkeit auch nach längerer Lagerzeit und vor jeglicher Bestückung. Das Verfahren gilt als besonders effizient und umweltfreundlich, da es keine schädlichen Chemikalien benötigt. Angewendet in der Elektronikindustrie erhöht es die Lebensdauer und Zuverlässigkeit von Leiterplatten. 

Anlagenmodule für das OSP-Verfahren fertig TSK in höchster Qualität und exakt nach Kundenwunsch für stabile Produktionsprozesse und höchste Ausfallsicherheit. 

• Schützt Kupferoberflächen vor Oxidation 
• Gewährleistet ausgezeichnete Lötbarkeit 
• Vermeidet schädliche Chemikalien 
• Reduziert Produktionskosten 
• Erhöht die Zuverlässigkeit der Leiterplatten 

Rundum-sorglos-Service

Damit unsere Maschinen auch nach vielen Jahren noch perfekt arbeiten, bieten wir unseren Kunden einen hochleistungsfähigen und erfahrenen Service. Ob Wartung, Verschleiß, Reparatur oder Modernisierung, der TSK-Service sichert eine stets verlässliche Produktion und versorgt sicher zuverlässig mit Ersatzteilen.
Darüber hinaus bieten wir unseren verlässlichen Service auch für Maschinen für horizontale nass-chemische Prozesse an, die nicht aus unserem Hause stammen. Fragen Sie uns gerne an!

Effektiver Schutz ohne Chemikalien 

Das OSP-Verfahren eignet sich hervorragend für die Fertigung von Leiterplatten in verschiedenen Branchen wie der Unterhaltungselektronik, der Automobilindustrie sowie der Medizintechnik. In der Produktion schützt das Verfahren empfindliche Bauteile vor Korrosion und sorgt dafür, dass sie über lange Zeit zuverlässig funktionieren. In der Automobilindustrie ermöglicht es die Herstellung langlebiger Leiterplatten, die den dort üblichen hohen Anforderungen entsprechen. In der Medizintechnik sorgt das OSP-Verfahren für sichere und äußerst zuverlässige elektronische Komponenten, die für kritische Anwendungen unerlässlich sind. 

Saubere OSP-Prozessschritte 

Das OSP-Verfahren arbeitet in mehreren Schritten. Zunächst reinigt die Anlage die Kupferoberfläche gründlich und entfernt Verunreinigungen. Anschließend wird die organische Schutzschicht gleichmäßig auf die vorbereitete Oberfläche sehr dünn aufgetragen. Dadurch trocknet die Schicht schnell und härtet vollständig aus. Das gewährleistet die Festigkeit der Beschichtung. Durch diese Schritte lässt sich die Leiterplatte hervorragend löten, zudem schützt das Verfahren die empfindlichen Kupferoberflächen während der weiteren Verarbeitung. 

Wirtschaftlich und umweltfreundlich

Das OSP-Verfahren ist effektiv und wirtschaftlich. Die niedrigen Materialkosten und die einfachen Prozessabläufe reduzieren den Zeitaufwand in der Produktion. Zudem entfällt der Einsatz schädlicher Chemikalien, was das Verfahren umweltfreundlicher macht. Darüber hinaus profitieren Hersteller von geringeren Entsorgungskosten und einer positiven Umweltbilanz. Dadurch ist das OSP-Verfahren eine zukunftsweisende Lösung für die Oberflächenveredelung von Leiterplatten.

Technologien kontinuierlich verfeinern

Der Stand der Technik stellt für die TSK immer nur Grundlage und Ausgangspunkt dar, um weitere technologische Fortschritte zu machen und Technologien zu verfeinern. Dabei behalten wir immer im Blick, dass unsere Anlagen wartungsfreundlich und robust sind, um die Produktion verlässlich aufrechtzuerhalten. Ressourcenschonung und Umweltfreundlichkeit, Abwassersparschaltungen, Emissionen in Luft sowie Lärmemissionen haben bei uns den gleichen Stellenwert wie die Produktionsqualität, für die die Maschinen konzipiert wurden. Sie unterstützen unsere Kunden dabei, für die Prozesse die Betreiberfreigaben vor Ort zu erhalten.