Gleichmäßig ätzen

Mit dem speziellen Vacu-Etch-System von TSK lassen sich Leiterplatten (PCB) in der Größenordnung von >410mm x 410mm bearbeiten, wobei das System auch auf kleinere Arbeitsbreiten adaptierbar ist. 

Vacu-Etch löst das grundlegende Problem, dass das Ätzmedium Material an der Ober- und Unterseite unterschiedlich abträgt. Idealerweise startet und endet der Ätzprozess jedoch oben und unten zeitgleich.  

• Reduzierung des Pfützeneffekts  
• Gleich schnelles Ätzen von Ober- und Unterseiten 
• Homogene Flutungstechnologie 
• Optimale Vorbereitung für galvanische Kupferaufbau 

Rundum-sorglos-Service

Damit unsere Maschinen auch nach vielen Jahren noch perfekt arbeiten, bieten wir unseren Kunden einen hochleistungsfähigen und erfahrenen Service. Ob Wartung, Verschleiß, Reparatur oder Modernisierung, der TSK-Service sichert eine stets verlässliche Produktion und versorgt sicher zuverlässig mit Ersatzteilen.
Darüber hinaus bieten wir unseren verlässlichen Service auch für Maschinen für horizontale nass-chemische Prozesse an, die nicht aus unserem Hause stammen. Fragen Sie uns gerne an!

Pfützeneffekt reduzieren

Physikalisch ist das im Standardprozess nur möglich, indem man die Ätzgeschwindigkeit an der Unterseite reduziert. An der Oberseite reduziert ihn der sogenannte Pfützeneffekt (pattern effect). Dies liegt daran, dass eine Flüssigkeit wie das Ätzmedium auf der Oberseite wie eine Pfütze verweilt, bevor es über die Kanten der Leiterplatte abfließen kann. Dadurch lässt sich an der Oberseite frische Lösung nicht so schnell austauschen. Um diesen Pfützeneffekt zu reduzieren oder gar zu verhindern, adaptiert TSK im Prozess ein kontinuierliches Absaugsystem für das aufgetragene Ätzmedium. Durch dieses Vacu-Etch-System reduziert sich die verbleibende Menge Ätzmedium auf der Oberfläche und frische Lösung gelangt schneller ans Kupfer. Der Austauschprozess beschleunigt sich und an der Unterseite muss der Ätzprozess nicht mehr gedrosselt werden. Insgesamt erhöht Vacu-Etch die Ätzgeschwindigkeit auf beiden Seiten und damit den gesamten Ätzprozess. 

Der Prozess ist im Feld adaptiert bei CuCl₂, alkalischer Ätzlösung und bei FeCl₃. 

Technologien kontinuierlich verfeinern

Der Stand der Technik stellt für die TSK immer nur Grundlage und Ausgangspunkt dar, um weitere technologische Fortschritte zu machen und Technologien zu verfeinern. Dabei behalten wir immer im Blick, dass unsere Vacu-Etch-Anlagen wartungsfreundlich und robust sind, um die Produktion verlässlich aufrechtzuerhalten. Ressourcenschonung und Umweltfreundlichkeit, Abwassersparschaltungen, Emissionen in Luft sowie Lärmemissionen haben bei uns den gleichen Stellenwert wie die Produktionsqualität, für die die Maschinen konzipiert wurden. Sie unterstützen unsere Kunden dabei, für die Prozesse die Betreiberfreigaben vor Ort zu erhalten.