Innovationen, Markttrends und wertvoller Austausch innerhalb der europäischen PCB-Industrie
Am 9. und 10. Juni 2026 nahm TSK Schill an der EIPC Summer Conference in Vilnius, Litauen, teil. Die Veranstaltung brachte führende Unternehmen, Forschungseinrichtungen und Technologieanbieter der europäischen Leiterplatten- und Elektronikindustrie zusammen, um aktuelle Entwicklungen, Herausforderungen und Zukunftstrends zu diskutieren.
Neben dem fachlichen Austausch bot die Konferenz eine hervorragende Gelegenheit, bestehende Kontakte zu pflegen und neue Partnerschaften innerhalb des europäischen PCB-Netzwerks aufzubauen.
Künstliche Intelligenz und Automatisierung prägen die Zukunft
Ein zentrales Thema der diesjährigen Konferenz war die zunehmende Integration von Künstlicher Intelligenz (KI), Robotik und Automatisierung in die Leiterplattenfertigung. Zahlreiche Vorträge zeigten, wie digitale Assistenzsysteme, autonome Transportlösungen und datenbasierte Prozessoptimierung künftig die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit von Produktionsstandorten verbessern werden.
Für TSK bestätigt dies die steigende Bedeutung intelligenter Anlagenkonzepte und vernetzter Produktionssysteme im Rahmen von Industrie 4.0.
Digitale Zwillinge und virtuelle Prozessentwicklung
Besonders interessant waren Präsentationen zu sogenannten „Digital Twins“, bei denen physikalische Prozesse bereits vor der eigentlichen Produktion simuliert werden. Durch die virtuelle Abbildung von Ätz-, Galvanik- und Fertigungsprozessen können Prozessfenster optimiert, Ausschuss reduziert und Entwicklungszeiten verkürzt werden.
Diese Entwicklungen unterstreichen die Bedeutung eines tiefen Verständnisses von Fluiddynamik, Chemie und Prozessführung – Kernkompetenzen, die seit vielen Jahren zu den Stärken von TSK gehören.
Wachstumsmärkte: AI-Server, Defence und Aerospace
Ein weiterer Schwerpunkt lag auf den steigenden Anforderungen moderner High-End-Leiterplatten für Anwendungen in den Bereichen Artificial Intelligence (AI), Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung, Verteidigung und Raumfahrt.
Hier werden künftig immer feinere Strukturen, höchste Prozessstabilität und eine besonders präzise Oberflächenbearbeitung gefordert. Technologien wie hochpräzise Sprühätzverfahren, optimierte Strömungskonzepte und innovative Ätzprozesse gewinnen dadurch weiter an Bedeutung.
Nachhaltigkeit bleibt ein entscheidender Faktor
Auch das Thema Nachhaltigkeit spielte eine wichtige Rolle. Neue Materialien, ressourcenschonende Fertigungskonzepte sowie Strategien zur Reduzierung von Wasser-, Energie- und Chemikalienverbrauch standen im Fokus zahlreicher Vorträge.
Die Diskussionen bestätigten erneut den Trend zu energieeffizienten Anlagen, geschlossenen Wasserkreisläufen und intelligenten Regenerationskonzepten – Bereiche, in denen TSK bereits heute moderne Lösungen für seine Kunden anbietet.
Positive Signale für die europäische Elektronikindustrie
Die Marktanalysen der Konferenz zeigten, dass Europa weiterhin eine wichtige Rolle in der globalen Elektronik- und Leiterplattenindustrie einnimmt. Insbesondere Investitionen in Verteidigung, Luft- und Raumfahrt, Medizintechnik sowie High-End-Elektronik schaffen neue Chancen für europäische Hersteller und deren Zulieferer.
Fazit
Die EIPC Summer Conference 2026 hat eindrucksvoll gezeigt, dass die Zukunft der Leiterplattenfertigung von Digitalisierung, Automatisierung, Nachhaltigkeit und hochpräzisen Fertigungsprozessen geprägt sein wird.
Für TSK Schill war die Veranstaltung eine wertvolle Plattform, um aktuelle Markttrends zu verfolgen, neue Impulse für zukünftige Entwicklungen mitzunehmen und den engen Austausch mit Kunden, Partnern und Branchenexperten weiter auszubauen.
Wir bedanken uns bei der EIPC für die gelungene Veranstaltung und freuen uns bereits auf die kommenden Treffen innerhalb der europäischen PCB-Community.